SMT基本工藝構成要素包括:絲�。ɑ螯c膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修. 

1、絲�。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。 
2、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。 
3、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。 
4、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。 
5、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。
6、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀，功能測試儀等。
7、返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。